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去年十一月中，台灣蘋果推出了末代Power Mac G5，而隨著採用Intel CPU的Mac產品一款款上市，在八月的WWDC中，工作站等級的頂級Mac終於上現身，也就是內建雙Xeon CPU的四核心Mac Pro。

氣勢沉穩不凡的Mac Pro

Mac Pro和Power Mac G5在外型上有頗有幾分相似之處，包括鋁合金銀灰色機殼、機身前測的網狀面板等。雖然和Power Mac G5在外觀上高度相似，但畢竟這個超具質感的金屬機殼，加上側面大大的灰色蘋果Logo，一亮相依然可以吸引高度目光。

換另外一個方向來一張

蘋果的官方網頁上寫Mac Pro的重量接近20公斤，實在非常有份量，加上51公分的高度和巨大的紙盒，光是一開始從盒中取出，就讓我們費了點功夫。

雖然外型上和Power Mac G5有相似之處，但也有些地方不同。從正面看來為明顯的地方，就是多了一個光碟機的開孔，也就是說Mac Pro可以裝設兩個光碟裝置，預設基本款則是一台16x SuperDrive with DL。此外前側I/O還多了一個USB2.0和一個FireWire 800。

雙光學裝置開孔

正面面板多了一個USB2.0和FireWire 800

機身後方照電腦的慣例都是I/O大本營。在Mac Pro後方的I/O有3個USB 2.0、1個FireWire 400、1個FireWire 800、光纖輸出孔、光纖輸入孔、類比音訊輸入輸出、以及雙RJ-45網路孔。除了I/O之外，旁邊是散熱風扇，上方則是PCI Express卡的擋板。

背面I/O
I/O旁邊的散熱風扇	上方的PCI-Express擋板

模組化零組件

Apple Mac Pro這次最大的重點，除了規格之外，就是高度模組化的零組件，讓拆卸、擴充升級變成非常輕鬆。

輕鬆擴充升級硬體，對於Mac Pro來說，不需螺絲起子只是第一步而已，良好的模組化設計才是令人讚嘆的原因。

只要搬開機背後方的卡榫扳手，然後拉住稍微突出前端的側面往外一拉，即可打開機殼。內裝部份如果和過去的Power Mac G5相比，當初看來整齊的Power Mac G5和Mac Pro相比還是不夠看。

打開卡榫

用手往外一拉即可

文字說明恐太過費事，一張圖片內行人即可看出整個內部設計優異之處。

打開側蓋之後的樣子，非常乾淨整齊

整齊只是外表的好看而已，優異的模組化設計則讓擴充升級變得輕而易取。一般桌上型電腦常更換的部份包括硬碟、記憶體、顯示卡和光學裝置，這四個零組件Mac Pro都有很容易拆卸的設計。

一般設計良好的品牌電腦，其內部通常也有不錯的設計，對於有經驗的玩家，想要擴充升級已經非常容易了。但難免還是要插硬碟排線 / 電源線、用卡榫拆裝記憶體等等，而Mac Pro的硬碟是類似卡匣設計，每個都可以輕鬆拔出，裝上硬碟之後（想鎖緊還是要螺絲起子），再插回去就完成了。

硬碟卡匣	右邊是空的卡匣
內面的SATA連接部份

記憶體也是一絕，Mac Pro的記憶體採用類似Gigabyte去年Computex上推出的iRam設計，可將四條Ram插在一塊板子上， 然後把記憶體板插回機器中即可，而一台Mac Pro共有兩個這種記憶體板。

記憶體卡	具有散熱片的ECC RAM
Mac Pro中共有兩塊記憶體卡

在硬碟和記憶體中間是四個PCI Express卡槽，最下方的一個是插原本遇裝的顯示卡，上方還有另外三條PCI-E插槽。不過空間並不大，插四張Nvidia GeForce 7300GT還有可能，但具有大型風扇或散熱片的顯示卡就不太可能插上四張了。

硬碟下方的PCI Express插槽

機身左上角是光碟裝置，共可插入兩組光碟裝置。此外在記憶體旁邊則是封起來的CPU，從縫隙中可以看到巨型的散熱片，而前方有兩組風扇，後方也有一組，前吸後排，空間的對流非常好，也因此讓Mac Pro的散熱效果極佳，開機許久，也僅有電源供應器附近溫度較高。

光碟裝置	Sony的SuperDrive
前側上方風扇	記憶體旁的風扇
電源供應器風扇	CPU上的巨型散熱片
風扇位置和對流示意圖

我們的影片中有當初台灣蘋果發表時的拆機畫面，覺得看圖不過隱的使用者不妨看看影片。

Mac Pro隨機盒中除了巨無霸Mac Pro之外，還有有線鍵盤以及有線的Mighty Mouse。另外還有DVI轉D-Sub接頭和USB延長線。